貝加萊緊湊型CPU電源模塊X20PS9500，武漢百士自動化設(shè)備有限公司專注于歐美品牌液壓、氣動、工控自動化備件銷售，質(zhì)量保障，*；原裝正品，熱誠歡迎新老客戶咨詢購買！

X20PS9500 為緊湊型CPU和內(nèi)部I/O,X2X Link供電的電源模塊 

3x1=1
三個基本單元組成一個模塊：端子排–電氣模塊–底座模塊。
這種模塊化的特性使X20集成了傳統(tǒng)導(dǎo)軌式及插片式I/O系統(tǒng)的優(yōu)點：
可在系統(tǒng)以外預(yù)接線
電氣模塊的熱插撥
自由的總線插槽供配件使用
X20系統(tǒng)提高了50%的元件密度，*的接線技術(shù)和優(yōu)化的多種尺寸是X20的顯著特征。
附加值
寬為12.5mm的模塊上有16路通道創(chuàng)造了*的元件密度，實現(xiàn)了端子人體工程學(xué)設(shè)計。因此，在保證端子連接數(shù)量的同時，X20比傳統(tǒng)的插片式系統(tǒng)多了50%的通道。而這不會犧牲端子連接。
連貫性
能夠?qū)崿F(xiàn)1線、2線或3線安裝技術(shù)-無需另外的跳線端子。
尺寸
一個或兩個通道的模塊：具有大的靈活性以實現(xiàn)定制化的自由配置。

X20系統(tǒng)帶涂層
抵御惡劣的環(huán)境條件-X20系統(tǒng)帶涂層
隨著X20c系列的推出，貝加萊為抵御惡劣的環(huán)境條件設(shè)定了新的標(biāo)準。這種模塊化的X20分布式控制器及I/O產(chǎn)品線由于在電氣模塊上帶有涂層，因此可以防冷凝和耐腐蝕性氣體。該模塊非常適用于惡劣的環(huán)境條件下使用。
電氣模塊上的涂層可以保護組件及電路板免受冷凝和腐蝕性氣體影響。防冷凝效果接受了BMWGS95011-4結(jié)露試驗的考驗，并且耐腐蝕性氣體通過了EN60068-2-60標(biāo)準，試驗方法4中規(guī)定的四部分腐蝕性氣體測試的檢驗。測試先后在擁有ENISO/IEC17025:2007標(biāo)準的公司實驗室以及經(jīng)認證的外部檢測機構(gòu)完成。在那里，產(chǎn)品經(jīng)過進一步檢測以確定其耐久性–甚至超出了標(biāo)準要求。
不受工作條件影響
帶涂層電路板的X20系列在功能方面*兼容于現(xiàn)有的X20產(chǎn)品。由于采用了*的模塊號，因此應(yīng)用軟件能夠?qū)⑦@些模塊與標(biāo)準模塊區(qū)別開來。隨著該系列的推出，貝加萊證明了其第三次快速創(chuàng)新的成功–在將工作溫度范圍擴展到-25至+60°C以及獲得GermanischerLloyd(GL)船級社認證之后–不論工作條件如何，它們都通過延長X20系統(tǒng)的使用壽命，提高了客戶的投資回報率。

貝加萊緊湊型CPU電源模塊X20PS9500

貝加萊B&R緊湊型CPU系統(tǒng)模塊
X20BB22
X20BB27
X20PS9500
X20PS9502
貝加萊B&R總線型CPU
X20XC0201
X20XC0202
X20XC0292
貝加萊B&R總線型CPU系統(tǒng)模塊
X20BB32
X20BB37
X20BB42
X20BB47
X20IF1074
X20PS9500
X20PS9502
貝加萊B&R總線控制器
X20BC0043-10
X20BC0053
X20BC0063
X20BC0073
X20BC0083
X20BC0087
X20BC0087-10
X20BC0088
X20BC008U
X20BC00E3
X20BC00G3
X20BC0143-10

高性能伺服驅(qū)動設(shè)計
ACOPOS伺服驅(qū)動系列是貝加萊*自動化解決方案中的一個重要組成部分。針對行業(yè)的功能以及直觀的工具是縮短開發(fā)時間的前提。
評價自動化解決方案的一個重要衡量標(biāo)準是在應(yīng)用程序或者生產(chǎn)過程發(fā)生瞬變時既快速又精確地產(chǎn)生事件響應(yīng)。ACOPOS伺服驅(qū)動具備這一特性，它在運行時掃描時間非常短且通信循環(huán)周期僅400μs，控制循環(huán)僅50μs。

的品質(zhì)，性能強勁且操作安全
在工業(yè)環(huán)境中要保證正確操作就必須充分重視電磁兼容EMC。除了標(biāo)準中規(guī)定的測試以外，還必須在惡劣的環(huán)境中進行現(xiàn)場測試。測試結(jié)果充分證明了在實驗室和實際操作中優(yōu)異的測試指標(biāo)。設(shè)備中還內(nèi)置了CE指南規(guī)定的濾波器。
計算機輔助模型運用已測量的電流和溫度預(yù)測出整個系統(tǒng)的熱能。從而實現(xiàn)了大化系統(tǒng)性能。
ACOPOS伺服驅(qū)動會用到電機嵌入式參數(shù)芯片上的信息，這些信息包括相關(guān)的機電一體化數(shù)據(jù)。因此不再需要繁復(fù)且容易出錯的人工設(shè)置參數(shù)，啟動時間也大大減少。在維護期間，提供相關(guān)的必要數(shù)據(jù)并快速定位事故原因。
ACOPOS伺服系列也提供帶部分涂層的電路板。這些產(chǎn)品具有相同的規(guī)格，但在防塵，防潮等環(huán)境影響下更加強大。

模塊化，精確性和*的通信能力
必要的I/O點數(shù)是ACOPOS伺服驅(qū)動標(biāo)準設(shè)備中的一部分，用于操作一個伺服軸。用戶在執(zhí)行高精度測量或者印標(biāo)控制的任務(wù)時，提供2個觸發(fā)式輸入。
進一步配置ACOPOS伺服驅(qū)動時，使用插入模塊滿足特定的應(yīng)用需求。插入式模塊用于連接網(wǎng)絡(luò)中其他的驅(qū)動器，控制器和顯示設(shè)備，也可以連接編碼器，傳感器和執(zhí)行機構(gòu)。此外，控制器和驅(qū)動集成的CPU模塊也可用于基于驅(qū)動的自動化。

奧地利貝加萊B&R模塊，緊湊型CPU供電電源模塊：

貝加萊B&R總線控制器系統(tǒng)模塊
X20BB80
X20PS9400
X20PS9402
貝加萊B&R擴展型總線控制器
X20BC1083
X20BC8083
X20BC8084
貝加萊B&R擴展型總線控制器系統(tǒng)模塊
X20BB81
X20BB82
X20HB1881
X20HB1882
X20HB2880
X20HB2881
X20HB2885
X20HB2886
X20IF1041-1
X20IF1043-1
X20IF1051-1
X20IF1053-1
X20IF1061-1
X20IF1063-1
X20IF1091-1
X20IF10A1-1
X20IF10D1-1
X20IF10D3-1
X20IF10E1-1
X20IF10E3-1
X20IF10G3-1
X20PS9400
X20PS9402

伺服驅(qū)動器（servo drives）又稱為“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用來控制伺服電機的一種控制器，其作用類似于變頻器作用于普通交流馬達，屬于伺服系統(tǒng)的一部分，主要應(yīng)用于高精度的定位系統(tǒng)。一般是通過位置、速度和力矩三種方式對伺服馬達進行控制，實現(xiàn)高精度的傳動系統(tǒng)定位，目前是傳動技術(shù)的產(chǎn)品。

伺服驅(qū)動技術(shù)作為數(shù)控機床、工業(yè)機器人及其它產(chǎn)業(yè)機械控制的關(guān)鍵技術(shù)之一，在國內(nèi)外普遍受到關(guān)注。在20世紀后10年間，微處理器(特別是數(shù)字信號處理器——DSP)技術(shù)、電力電子技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、控制技術(shù)的發(fā)展為伺服驅(qū)動技術(shù)的進一步發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。如果說20世紀80年代是交流伺服驅(qū)動技術(shù)取代直流伺服驅(qū)動技術(shù)的話，那么，20世紀90年代則是伺服驅(qū)動系統(tǒng)實現(xiàn)全數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的10年。這一點在一些工業(yè)發(fā)達國家尤為明顯。

目前主流的伺服驅(qū)動器均采用數(shù)字信號處理器（DSP）作為控制核心，可以實現(xiàn)比較復(fù)雜的控制算法，實現(xiàn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化。功率器件普遍采用以智能功率模塊（IPM）為核心設(shè)計的驅(qū)動電路,IPM內(nèi)部集成了驅(qū)動電路,同時具有過電壓、過電流、過熱、欠壓等故障檢測保護電路,在主回路中還加入軟啟動電路,以減小啟動過程對驅(qū)動器的沖擊。功率驅(qū)動單元首先通過三相全橋整流電路對輸入的三相電或者市電進行整流，得到相應(yīng)的直流電。經(jīng)過整流好的三相電或市電，再通過三相正弦PWM電壓型逆變器變頻來驅(qū)動三相永磁式同步交流伺服電機。功率驅(qū)動單元的整個過程可以簡單的說就是AC-DC-AC的過程。整流單元（AC-DC）主要的拓撲電路是三相全橋不控整流電路。
隨著伺服系統(tǒng)的大規(guī)模應(yīng)用，伺服驅(qū)動器使用、伺服驅(qū)動器調(diào)試、伺服驅(qū)動器維修都是伺服驅(qū)動器在當(dāng)今比較重要的技術(shù)課題，越來越多工控技術(shù)服務(wù)商對伺服驅(qū)動器進行了技術(shù)深層次研究。